单颗带宽破1TB/s:Rambus宣布HBM3内存子系统

2021年8月18日 | By News | Filed in: News.

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HBM高带宽内存虽然没能在显卡上普及,但已经成为高性能计算的中坚力量,特别是在人工智能、机器学习方面应用广泛。最新一代HBM3标准迟迟没有确定,但各家厂商早已按耐不住。比如SK海力士宣称他们的HBM3可以跑到5.2Gbps的速度、665GB/s的带宽,对比HBM2E提升多达45%。

Radeon VII和集成封装的四颗HBM2

今天,Rambus公布了他们的HBM3内存接口子系统方案,数据传输率高达惊人的8.2Gbps,带宽也因此首次突破1TB/s,达到了1.075TB/s。

AMD的全球第一款7nm工艺游戏卡Radeon VII就利用HBM显存达到了1TB/s的带宽,不过是用了四颗HBM2,单颗带宽为256GB/s。

现在一颗能顶四颗用,如果四颗的话带宽就超过了4TB/s。

Rambus表示,这套方案包含完整集成的PHY物理层、数字控制器,可大大降低ASIC设计复杂度,并內建硬件级性能监视器,支持HBM3 RAS特性。

作为IP授权的一部分,它还包含2.5D封装和中介层(Interposer)参考设计。

不得不说,虽然是臭名昭著的“专利流氓”,Rambus在技术上真的是有两把刷子的。

IT.数码

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August 17, 2021 at 04:36PM


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