2021上半年AI芯片总融资超200亿

2021年7月24日 | By News | Filed in: News.

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根据《科创板日报》不完全统计,2021年上半年,包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起,总融资金额超过200亿。

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via 36氪 http://36kr.com

July 24, 2021 at 12:02PM


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