地平线L4级自动驾驶芯片流片成功 预计2022年量产上市

2021年5月11日 | By News | Filed in: News.

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5月9日消息,AI芯片公司地平线对外披露,公司第三款车规级芯片征程5 Journey
5(简称J5),比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。征程5系列芯片是地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶,将在今年内正式发布。据此前官方披露的消息,基于J5的合作车型量产预计在2022年。

据了解,J5单芯片 AI 算力高达 96 TOPS,基于J5集成的智能驾驶计算平台算力将达200 Tops-1000 Tops。据地平线创始人兼CEO余凯介绍,地平线基于J5将推出业界最高FPS(frame per second)性能,并且功耗最低的一系列智能驾驶中央计算机。他还称,随着今年J5推出,地平线也成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。余凯还特别致谢了芯片合作方台积电和日月光。

随着地平线征程5系列芯片的推出,地平线的产品线将覆盖从L2到L4级自动驾驶、智能座舱等全场景应用。同时,这也意味着,在L4级自动驾驶芯片领域,特斯拉FSD和英伟达Orin的“垄断”有望被打破。

2019年8月,地平线推出第一代车规芯片征程2系列,去年9月推出第二代车规芯片征程3系列,并已经陆续前装量产了多款车型,包括长安UNI-T、UNI-K,奇瑞蚂蚁,智己汽车,广汽埃安Y,广汽传祺GS4 Plus,东风岚图FREE,江淮汽车思皓QX,上汽大通MAXUS MIFA概念车等车型。去年全年征程2芯片的出货量超过16万片,余凯此前表示,征程2芯片已成功签下两位数的量产定点车型,预计2022年前装车量将超百万。

在此前不久的上海车展现场,地平线合作签约不断,主机厂方面的广汽、奇瑞、东风岚图、智己、江淮、理想等,以及Tier 1领域的大陆、亚太股份、东软睿驰、ADAYO华阳、德赛西威、韦尔股份等纷纷与地平线牵手合作。

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May 9, 2021 at 01:09PM


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