“沐曦集成电路”完成数亿元PreA+轮融资,攻坚高性能通用GPU

2021年3月9日 | By News | Filed in: News.

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36氪获悉,和利资本被投项目沐曦集成电路(上海)有限公司近日宣布完成数亿元Pre A+轮融资,由经纬中国与光速中国联合领投。这距上一轮由红杉资本领投的Pre-A轮融资不到一个月。和利作为老股东本轮继续跟投。沐曦技术团队平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验,拥有从40nm到7nm的众多制程GPU芯片量产的经验。

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via 36氪 http://36kr.com

March 8, 2021 at 10:19AM


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