芯片IP公司“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资,由高瓴、红杉等联合投资

2021年2月26日 | By News | Filed in: News.

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36氪获悉,芯片IP企业“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投,天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。

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via 36氪 http://36kr.com

February 24, 2021 at 10:49AM


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