铠侠推出162层3D闪存:产能增加70%、性能提升66%

2021年2月20日 | By News | Filed in: News.

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在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后,美光、SK海力士之前推出了176层的3D闪存,现在铠侠、西数也加入这一阵营,推出了162层3D闪存。各大厂商的3D闪存技术并不一样,所以堆栈的层数也不同,铠侠、西数使用的BiCS技术,堆栈层数并不是最高的,但是存储密度不错,这次162层相比之前的112层闪存提升了10%的密度。

这样一来,从112层提高到162层使得芯片的面积减少了40%,在同样的300mm晶圆上可以多生产70%的容量,直接大幅降低了闪存成本。

除了产能、成本上的改善,铠侠的162层闪存还改进了架构,将控制电路放置于存储阵列下方,不仅减少了核心面积,还提高了性能,工作速度2.4倍提升,延迟减少了10%,IO性能提升了66%,实现了性能、容量双重提升。

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铠侠并没有公布162层3D闪存的量产时间,预期是要到2022年了,可能会在铠侠、西数位于日本四日市的新建工厂量产。

2020年10越低,为了满足日益增长的5G需求,铠侠宣布将投资1万亿日元,约合95亿美元,在日本四日市再建一座3D闪存工厂,占地面积超过40000平方米,建成后将成为旗下最大的闪存工厂,也是该公司第七座闪存厂。

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February 19, 2021 at 08:57PM


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