64核心128线程Zen3 AMD三代霄龙完整型号、规格曝光:领先68%

2021年2月6日 | By News | Filed in: News.

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AMD Zen3架构已经先后登陆桌面、游戏本、轻薄本,接下来就是服务器数据中心,也就是代号Milan(米兰)的第三代霄龙7003系列。它仍然延续Chiplet小芯片设计,每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个IO Die,前者升级架构但仍是7nm,后者完全不变,继续12nm,支持八通道DDR4内存、256条PCIe 4.0通道。

AMD此前已经公开预告,霄龙7003系列已经大规模量产并出货给客户,计划在3月份正式发布。这将是世界上单核性能最好的x86处理器,主打云服务领域,可带来最佳商业价值,并有先进的现代安全特性。

AMD宣称,即便是32核心版本的新霄龙,性能也要比隔壁28核心的至强6258R高出多达68%。

今天,VC曝光了霄龙7003系列的完整型号、规格,共计多达17款不同型号,还第一次解码了霄龙的编号命名规则。

AMD霄龙处理器都是四位数字命名,加一位可选字母后缀。

第一个数字固定不变,都是7。

第二个数字代表核心数量:2、3、4、5、6、7、分别对应8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心。

第三个数字代表性能高低:1对应低频率低功耗,4/6对应高性能,F对应最强单核性能(高频率)。

第四个数字代表产品代际:1对应第一代Naples,2对应第二代Rome,3对应第三代Milan。

字母后缀:双路没有,单路的带个P。

霄龙7003系列目前已知17款型号,其中双路13款、单路4款,当然单路型号的规格参数和对应的双路型号是完全一致的,只是不支持两颗并行而已。

这次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心基准频率2.0-3.7GHz不等(核心数越少越高),加速频率3.5-4.1GHz,热设计功耗155-280W不等。

旗舰级型号是霄龙7763,64核心128线程,三级缓存256MB,主频2.45-3.5GHz,热设计功耗280W。

对比二代旗舰霄龙7742,核心线程数、三级缓存都没变(当然三级缓存在每个Die内都是统一的了),基准频率相同,加速频率高了100MHz,热设计功耗高了55W——毕竟,制造工艺没变还是7nm。

加速频率最高的是8核心霄龙72F3,达到了4.1GHz,基准也是最高的3.7GHz,仍然有256MB三级缓存,热设计功耗为180W。

热设计功耗最低的是霄龙7313/7313P,仅为155W,但拥有16核心,主频为3.0-3.7GHz。

三级缓存32/48/64核心以及7xF3系列都是256MB,其他统一减半128MB。

IT.数码

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February 1, 2021 at 12:58AM


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