研究人员演示在芯片上集成水冷

2020年9月11日 | By News | Filed in: News.

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液体冷却系统一大局限是需要先将芯片产生的热量带走送入水中,因此有研究人员考虑让芯片直接集成液冷。根据发表在《自然》期刊上的一项研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,这种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。研究描述了一种全新集成冷却方法,对其中基于微流体的散热器与电子器件进行了共同设计,并在同一半导体衬底内制造。研究人员报告称,其冷却功率最高可达传统设计的 50 倍。

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via Solidot https://www.solidot.org

September 10, 2020 at 10:57PM


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