Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片

2019年7月10日 | By News | Filed in: News.

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在本周旧金山举办的SEMICON West大会上,Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术,并推出了一系列全新基础工具,包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用,新的全方位互连(ODI)技术等。作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应链中看似不起眼,却一直发挥着极为关键的作用。

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July 10, 2019 at 06:47PM


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