http://bit.ly/2Wo9vKB
北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士日前在报告中谈到了中国半导体产业与世界一流水平的差距,其中封装方面差距最小,最快5年追上,半导体制造上则需要10-15年,这部分也是国产最弱的一部分了。在半导体制造方面,国内工艺最先进的主要是SMIC中芯国际,28nm已经量产,14nm今年下半年量产。其次就是上海华虹集团,该公司建设了多个半导体制造项目,其中华虹六厂将在明年量产14nm工艺。
IT.数码
via cnBeta.COM https://www.cnbeta.com
June 8, 2019 at 05:13PM