报道称AMD尝试将CPU与DRAM系统内存封装到一起

2019年3月21日 | By News | Filed in: News.

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鉴于 AMD 早已尝试将高带宽显存(HBM)整合到 GPU 基片上,所以该公司将动态随机存储器(DRAM)垂直堆叠到 CPU 基片上的消息,并未让我们感到有多惊讶。外媒 Guru3D 今日报道称,AMD 正努力将系统内存,纳入到处理器的单一封装中,并将采用硅通道进行连接。从网友们的评论来看,这项技术有望在嵌入式领域大放异彩。

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March 18, 2019 at 06:31PM


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