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鉴于 AMD 早已尝试将高带宽显存（HBM）整合到 GPU 基片上，所以该公司将动态随机存储器（DRAM）垂直堆叠到 CPU 基片上的消息，并未让我们感到有多惊讶。外媒 Guru3D 今日报道称，AMD 正努力将系统内存，纳入到处理器的单一封装中，并将采用硅通道进行连接。从网友们的评论来看，这项技术有望在嵌入式领域大放异彩。
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March 18, 2019 at 06:31PM