西数东芝宣布128层3D NAND闪存:单颗512Gb 或命名为BiCS-5

2019年3月8日 | By News | Filed in: News.

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外媒报道称,西部数据(WD)和东芝(Toshiba)已经开发出了 128 层 @ 512Gbit 容量的 3D NAND(又称 TLC)缓存。如果沿续此前的命名习惯,我们可以把它叫做 BiCS-5 。因为 BiCS-4 为 96 层,BiCS-3 为 64 层。与 BiCS-4 闪存颗粒相比,新技术额外多出的 32 层,能够轻松将容量提升 1/3、从而大幅降低制造同等容量终端产品的成本。

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March 7, 2019 at 06:18PM


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