三星业内首先量产3DTSV封装服务器用DDR4内存

2014年8月29日 | By News | Filed in: News.

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三星电子今日宣布,已开始正式量产业内首款基于3DTSV(throughsiliconvia,硅通孔)封装技术的64GBDDR4RDIMM内存。该款高密度高性能的内存模块不仅能推动企业级服务器和云计算环境下应用程序的不断发展,也会在数据中心解决方案的进一步多样化上起到关键性作用。




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