AMD宣布和Hynix联手开发HBM堆栈内存

2014年7月16日 | By News | Filed in: News.

3DIC内存和所有2.5D/3D技术终于离全面商业化更近一步了！在上周于美国加州伯林盖姆市(Burlingame)召开的RTI 3D ASIP会议上，AMD和Hynix共同宣布了两家公司将携手开发HBM(高带宽内存)技术的消息。AMD高级研究员兼3D项目主管Bryan Black指出：