苹果A8芯片将采用封装体叠层技术,订单由3家公司负责 回复

2014年1月28日 | By News | Filed in: News.

http://ift.tt/1mNBpqS

根据台湾媒体DigiTimes报道,半导体公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)将同时负责苹果下一代iOS设备产品中使用的A8芯片封装,每家公司负责40%的订单。此外,日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)将负责剩下的20%订单。

    


Tags: ,

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注