日开发出最薄电路板 厚度为保鲜膜5分之一

2013年7月25日 | By News | Filed in: News.

http://www.cnbeta.com/articles/245987.htm

据日本NHK电视台7月25日报道,日前,东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板厚度仅为保鲜膜的5分之1,预计将会被投入到医疗设备的应用中。此外,该项研究成果将会被刊登在25日发行的英国科学杂志《自然》上。

    


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