[图+视频]强人用激光切割机制出双面印刷电路板

2013年5月13日 | By News | Filed in: News.

http://www.cnbeta.com/articles/236967.htm
感谢玩物尚志的投递
Rich Olson分享了他使用激光切割机制出双面印刷电路板的技术。不足的是这仍然有赖于化学品对铜箔板的蚀刻。但他的方法的确能够准确地一次性蚀刻电路板的两边,这用墨粉转移法是很难做到的。

    


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